在任意层间可开出直径约150μm通孔的树脂多层印刷布线基板
出处
《微电子技术》
1995年第4期64-64,共1页
Microelectronic Technology
-
1高导热多层陶瓷布线基板制造新技术[J].混合微电子技术,1993,4(4):55-56.
-
2程阜民.多层陶瓷基板制造新技术[J].电子工艺技术,1991(2):59-64.
-
3胡俊宝,李建辉.厚膜多层布线基板用电阻浆料的研制[J].混合微电子技术,1996,7(1):34-42.
-
4伍湘彬.大屏幕“画王”彩电电源电路介绍[J].广东电子,1994(12):35-38.
-
5热线征答题答案选登[J].家电维修,2006(11):43-44.
-
6郑国川.TC—AV29C“画王”电源的工作原理与检修[J].电子天府,1993(4):36-42.
-
7蒋庆全.高档大屏幕彩电性能浅析[J].电视工业（科技版）,1997(6):28-35.
-
8黄健.16∶9坏处多还是好处大?[J].电脑爱好者,2009(9):89-89.
-
9王沛喜.低卤素构造电子封装用粘合剂[J].中国胶粘剂,2009,18(4):63-63.
-
10叶青萱.新型聚氨酯树脂[J].化学推进剂与高分子材料,2003,19(4):51-51.
