摘要
随着IC电路技术的快速发展，其设计制造技术也越来越复杂。对如何检测、监控工艺制造过程（包括设计）中的物理、工艺、器件等特性、参数，是本文所介绍的主要内容。
With the rapid development of the IC technology, the manufacture or design bccomes more and more complexer. How to monitor and control the parameter or the characterise of the physics、process and the devices in the process is the major content.
出处
《微电子技术》
1998年第Z1期52-60,共9页
Microelectronic Technology
关键词
薄层电阻测试结构
范得堡测试结构
金属-半导体接触窗口接触电阻测试结构
晶体管测试结构
单极(PN极)特性测试结构
电容测试结构
Test Constructure of the film resistor
Test Construsture of VDP
Test Constructure of contact window or contact resistor of metal-Semiconductor
Test Construct of transistor
Test constucture of single-polar characterise
Test Constructure of
