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提高CSC6668CN的组装成品率

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摘要 本文以CSC6668CN为例,提出了影响用TQFP60薄型封装生产的几个主要问题,针对问题在各相关工序进行工艺研究和探索,在提高组装成品率的同时,对TQFP60薄型封装的技术要点有了基本的认识。
出处 《微电子技术》 1999年第2期35-41,共7页 Microelectronic Technology
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