摘要
本文采用国际主流的射频模块封装标准:XBee封装标准,设计通用蓝牙模块的软、硬件解决方案,从而使蓝牙模块产品能够与XBee系列模块间达到无缝兼容。
In this paper, the international mainstream radio frequency module packaging standard: Standard XBee package, design of software and hardware of the universal Bluetooth module solutions, so that products of the Bluetooth module to achieve the seamless compatibility with the XBee module.
出处
《电脑知识与技术》
2016年第2Z期231-232,共2页
Computer Knowledge and Technology
基金
哈尔滨理工大学"国家大学生创新创业训练计划"项目(201410214011)
关键词
蓝牙
XBee封装标准
无缝兼容
Bluetooth
XBee package standard
seamless compatibility
