厚膜电路丝焊工艺中的“闭环”研究

目前很多工业所要求的用于确定键合质量的检验方法已证明是可行的且很可靠，它们是焊球剪切，测量焊球直径和焊丝拉力。随着每个电路键合焊丝的增多和焊点尺寸的减小，焊机、焊头、材料和方法之间的影响变得越来越敏感，为此，对其采用“闭环”丝焊方法来研究分析。