微波电路基板的发展状况和技术要求
摘要
介绍了微波电路基板的发展状况和技术要求。
出处
《电子元器件应用》
2002年第10期56-58,共3页
Electronic Component & Device Applications
-
1王礼汉,周志芬.MPPO—PX1005树脂在电视机上的应用分析和试验[J].塑料工程,1989(3):25-28.
-
2师剑英,高艳茹.微波电路用覆铜箔聚苯醚玻纤布层压板的发展状况和技术要求[J].覆铜板资讯,2003(1):31-34.
-
3张家亮.新一代无铅兼容PCB基板材料的最新研究进展(2)[J].印制电路信息,2008,16(1):32-35.
-
4孟运东,方克洪.聚苯醚在覆铜板行业中的应用与改性[J].印制电路信息,2011(S1):24-27. 被引量：5
-
5雷建华.微波电路基板接地技术研究[J].信息与电子工程,2004,2(3):209-212. 被引量：3
-
6杨中强.高频应用的聚苯醚树脂基基材[J].印制电路信息,2000(1):34-36. 被引量：2
-
7胡骏,柳龙华.MCM-C/D微波基板工艺技术研究[J].电子工艺技术,2011,32(5):288-290. 被引量：2
-
8JohnR.Gardner,吴瑾.低价、高效、微波产品用的TPA覆铜板[J].印制电路资讯,2003(1):38-45.
-
9苏民社,师剑英.聚苯醚/玻璃纤维布基覆铜板[J].绝缘材料,2003,36(2):34-36. 被引量：12
-
10宣翔,宋夏,林文海.砷化镓裸芯片环氧导电胶自动贴片技术[J].电子工艺技术,2016,37(4):198-200. 被引量：4
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