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我国超大规模集成电路高密度封装技术成果令人瞩目

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摘要新华社消息日前从信息产业部电子科学研究院、清华大学等单位联合召开的第三届电子封装技术国际研讨会上获悉：清华大学、信息产业部第１３研究所、中科院等单位研制开发的超大规模集成电路高密度封装中的新材料、新工艺、新技术及可靠性的研究成果，引起与会的国外微电子...

出处《现代电子技术》 1998年第A06期47-47,共1页 Modern Electronics Technique

关键词超大规模集成电路高密度封装技术成果电子封装技术提高可靠性信息产业部清华大学微电子工业芯片封装工业发达国家

分类号 TN01 [电子电信—物理电子学]

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现代电子技术

1998年第A06期

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