电子塑封专用酚醛树脂

目前,国内用于电子元、器件塑料封装的环氧树脂和酚醛树脂均从国外进口。为了替代进口产品.本所研制成功 EP881酚醛树脂,经小试、中试,主要性能已达到或接近国外同类产品。该项成果将填补国内一项空白。主要技术指标:外观:淡黄色透明固体。软化点(℃):75—90。