大功率LED散热技术研究被引量：2

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摘要如何提高大功率LED的散热能力,是LED器件封装和器件应用设计要解决的核心问题。介绍并分析了国内外大功率LED散热封装技术的研究现状。

作者王敬阳张建新

机构地区天津工业大学信息与通信工程学院

出处《信息与电脑（理论版）》 2010年第2期177-177,179,共2页 China Computer & Communication

关键词大功率LED 散热封装

分类号 TN312.8 [电子电信—物理电子学]

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