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浅析单片机在温度测控方面的应用 被引量:1

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摘要 本文将介绍一种基于AT89C52和AT89C2051双MCU的注塑成型温度测控系统,及其硬、软件的设计方法和系统的原理框图等。
作者 安彬
机构地区 贵州大学
出处 《信息与电脑(理论版)》 2011年第5期177-177,179,共2页 China Computer & Communication
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