高频封装盒结构设计

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摘要介绍了高频封装盒设计中针对电磁屏蔽的结构设计,针对选用的材料,封装盒的尺寸,螺钉间距等方面结合具体实践,进行了详细阐述。

作者金晶

机构地区中国电子科技集团公司第

出处《信息与电脑（理论版）》 2012年第5期57-58,共2页 China Computer & Communication

关键词高频封装盒电磁干扰

1张永刚,程宗权.SMA同轴封装高速光电探测器[J].科技通讯（上海）,1995,9(2):45-49.
2王德沅.新型录像机故障维修讲座第十讲机械系统的维修(下)[J].电子技术（上海）,1993,20(10):39-41.
3王明祥.是用电风扇,还是用摄像头?[J].中小学管理,2006(3):13-13.
4王先明.松下NV—G30录象机的装盒（出盒）和加载（卸载）[J].家电维修,1989(1):5-7.
5刘宇,谢亮,袁海庆,张家宝,祝宁华,孙长征,熊兵,罗毅.10Gb/s电吸收调制器的微波封装设计[J].中国激光,2005,32(11):1495-1498. 被引量：3
6王明祥.用电风扇，还是用摄像头?[J].江苏教育,2007(18):1-1.
7陶启林.1.3μm高速PIN光电二极管[J].半导体光电,2001,22(4):271-274. 被引量：7
8龙智刚.东芝系列录像机装盒、加载及带头带尾检测故障分析与检修[J].家电检修技术,1996(6):13-14.
9陈裕权.噪声系数达到0.25dB的SiGe LNA[J].半导体信息,2003,0(5):36-36.
10李樾.夏普录像机装盒故障检修[J].无线电,1996(7):20-20.

信息与电脑（理论版）

2012年第5期

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