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碟形封头的设计 被引量:1

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摘要 前 言 本文全面地阐述了碟形封头的设计。指出设计原则应是选用弯曲应力修正系数M最小的封头。这种封头是椭圆形封头的最佳近似,可称为基准型封头。 本文给出碟形封头的临界厚度值,指出按强度公式确定的厚度,只在其值大于临界厚度时才正确,否则应按稳定原则确定厚度。 本文最后讨论了有关碟形封头的设计规定,建议扩大R/D至1.25及增大不需作稳定核核的封头最小厚度值。
作者 倪末麟
机构地区 常州飞机制造厂
出处 《化工装备技术》 CAS 1989年第3期19-25,共7页 Chemical Equipment Technology
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