Cree与意法半导体宣布签署碳化硅晶圆多年供货协议——协议将加速SiC在汽车和工业市场的商业应用

Cree and STMicroelectronics announced the signing of many-year SiC wafer supply agreement

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摘要中国,2019年1月10日-Cree有限公司(纳斯达克股票代码:CREE)宣布已签署一份多年供货协议,为横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)生产和供应Wolfspeed?碳化硅(Si C)晶圆。按照该协议的规定,在当前碳化硅功率器件市场需求显著增长期间。

出处《电源世界》 2019年第1期14-14,共1页 The World of Power Supply

关键词碳化硅 SIC

分类号 F416.6 [经济管理—产业经济]

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