期刊文献+

碳化硅MOSFET的短路实验性能与有限元分析法热模型的开发 被引量:1

Short-circuit Experiment Performance of SiC MOSFET and Development of Thermal Model of Finite Element Analysis Method STMicroelectronics N.V.
原文传递
导出
摘要 本文分析碳化硅MOSFET的短路实验(SCT)结果。该实验的重点是在不同条件下进行专门的实验室测量,并借助一个稳健的有限元法物理模型来证实和比较测量值,对短路行为的动态变化进行深度评估。 In this paper,the short-circuit experiment(SCT)results of SiC MOSFET is analyzed.The experiment focuses on conducting special laboratory measurement under different conditions,and through a steady physical model of finite element method,verifying and comparing the measured values so as to make an in-depth assessment on the dynamic change of short-circuit behavior.
作者 D.Cavallaro M.Pulvirenti E.Zanetti M.Saggio D.Cavallaro;M.Pulvirenti;E.Zanetti;M.Saggio
机构地区 意法半导体
出处 《电源世界》 2019年第1期25-27,共3页 The World of Power Supply
基金 ECSELJU项目WInSiC4AP(高级电源宽带间隙创新SiC)的框架内进行的 授权协议编号:737483
关键词 碳化硅(SiC)MOSFET 短路 热模型 失效分析 栅极氧化层可靠性 SiC MOSFET Short circuit Thermal model Failure analysis Gate oxide reliability
  • 相关文献

同被引文献5

引证文献1

相关作者

内容加载中请稍等...

相关机构

内容加载中请稍等...

相关主题

内容加载中请稍等...

浏览历史

内容加载中请稍等...
;
使用帮助 返回顶部