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多层印制线路板的设计与制造
被引量:
1
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摘要
简述了多层印制线路板的优缺点,从制造工艺角度介绍了多层印制线路板的设计及注意事项。结合实际生产对多层印制线路板制造过程中的黑化和层压两道工序进行了简单介绍。
作者
毛晓波
机构地区
华东计算技术研究所
出处
《电子制作》
2013年第4X期1-1,共1页
Practical Electronics
关键词
多层印制线路板
设计
制造
黑化
层压
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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电子制作
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