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多层印制线路板的设计与制造 被引量:1

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摘要 简述了多层印制线路板的优缺点,从制造工艺角度介绍了多层印制线路板的设计及注意事项。结合实际生产对多层印制线路板制造过程中的黑化和层压两道工序进行了简单介绍。
作者 毛晓波
出处 《电子制作》 2013年第4X期1-1,共1页 Practical Electronics
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