期刊文献+

金属微结构电铸制造用SU-8胶的热溶胀性研究

下载PDF
导出
摘要 为解决金属微结构电铸制造用SU-8胶受热易溶胀的难题,在剖析热溶胀机理的基础上开展了实验研究,结合实验结果针对性提出尺寸补偿法、优化胶模结构和降低温度三项抑制热溶胀的措施。
出处 《电子制作》 2013年第6X期37-37,共1页 Practical Electronics
  • 相关文献

参考文献4

  • 1刘景全,蔡炳初,陈迪,朱军,赵小林,杨春生.SU-8胶及其在MEMS中的应用[J].微纳电子技术,2003,40(7):132-136. 被引量:17
  • 2Paul M Dentinger,W. Miles Clift,Steven H. Goods.Removal of SU-8 photoresist for thick film applications[].Microelectronics Journal.2002
  • 3Harshavardhan C.Development of Microfabricated Micro-Well Structures Using SU-8Negative Photoresist[]..1998
  • 4Yang R,Wang W J.A numerical and experimental study on gap compensation and wavelength selection in UV-lithography of ultra-high aspect ratio SU-8microstructures[].Sensors and Actuators.2005

二级参考文献2

  • 1丁衡高.微系统与微米/纳米技术及其发展[A]..第四届微米/纳米技术学术会议[C].中国:上海,2000.1-6.
  • 2周兆英 叶雄英.微型机电系统的技术特点及其产业化分析[A]..第四届微米/纳米技术学术会议[C].中国:上海,2000.7-12.

共引文献16

相关作者

内容加载中请稍等...

相关机构

内容加载中请稍等...

相关主题

内容加载中请稍等...

浏览历史

内容加载中请稍等...
;
使用帮助 返回顶部