超厚铜线路板阻焊加工方法

本文阐述了一种超厚铜线路板的阻焊层加工方法,加工方法主要是:在形成外层图形时贴两层厚度为50μm的干膜,阻焊时采用现在比较流行的静电喷涂工艺代替传统的平面阻焊印刷加工工艺,静电喷涂时采用四遍喷涂、两遍预烘-曝光-显影-固化的方式进行加工,前两遍和后两遍静电喷涂之间不预烘-曝光-显影-固化而只采用冷风吹的方式;经过该方法加工出的外层铜箔厚度为12oz,线路拐角油墨厚度为8μm的线路板。利用该工艺加工超厚铜线路板即缩短了生产流程,降低了生产成本,又避免了平面印刷引起的线路间空气排不净而产生的气泡问题,最终固化采用从低温到高温的分段固化方式能够避免因油墨太厚而产生的油墨裂纹问题,提高了线路板的可靠性。