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电子器件间互联与封装工艺技术分析
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摘要
随着电子技术飞跃发展,对电子器件间的研究越来越广泛。尤其怎样确保电子器件可靠、高效的运行,更是相关人士探究的重要课题。本文对电子器件之间的互联以及封装工艺技术做了分析,为相关研究人士提供理论参考依据。
作者
钦永堂
机构地区
新疆伊犁第四师霍尔果斯河流流域灌溉管理处红卡子一级电站
出处
《电子制作》
2013年第7X期191-191,210,共2页
Practical Electronics
关键词
封装工艺技术
互联
电子器件
分类号
TN05 [电子电信—物理电子学]
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