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电子器件间互联与封装工艺技术分析

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摘要 随着电子技术飞跃发展,对电子器件间的研究越来越广泛。尤其怎样确保电子器件可靠、高效的运行,更是相关人士探究的重要课题。本文对电子器件之间的互联以及封装工艺技术做了分析,为相关研究人士提供理论参考依据。
作者 钦永堂
出处 《电子制作》 2013年第7X期191-191,210,共2页 Practical Electronics
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