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半导体分立器件制造工艺的可靠性研究
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摘要
重点对半导体分立器件制造工艺的可靠性进行分析,分析关键工艺和工艺缺陷对半导体分立器件的可靠性及质量上的影响因素及相应的控制方法,进一步研究半导体分立器件制造工艺的可靠性。
作者
刘亚慧
机构地区
西安卫光科技有限公司
出处
《电子制作》
2013年第9X期22-22,共1页
Practical Electronics
关键词
半导体分立器件
工艺制造
可靠性
控制
分类号
TN305 [电子电信—物理电子学]
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陆旭.
浅谈半导体分立器件的制造工艺可靠性问题[J]
.电子制作,2014,22(1X):87-87.
2
钱供章.
评述半导体分立器件的发展[J]
.上海半导体,1994(1):29-38.
3
半导体分立器件制造厂商[J]
.中国电子商情(元器件市场),2005(3):60-64.
4
王伯熙.
彩电国产化中的半导体分立器件[J]
.半导体技术,1989,5(1):1-6.
5
蔡仁明.
实施GJB/Z41的思考[J]
.军用标准化,1995(2):25-28.
6
赵丽荣.
谈半导体分立器件的失效率[J]
.技术监督纵横,1994(2):21-23.
7
王晓平.
模块电源的应用[J]
.中国科技纵横,2014(5):81-81.
8
新型FDD与TDD LTE芯片[J]
.今日电子,2011(12):62-63.
9
高通发布第四代3G/LTE多模调制解调器和射频收发芯片[J]
.军民两用技术与产品,2014(1):27-27.
10
冯筱佳.
JFET器件关键参数的研究[J]
.科学与财富,2012(6):182-182.
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