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发明专利申请中的半导体晶片测试技术

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摘要 本文分析了2011年至今已公开的半导体晶片测试技术发明专利申请,对上述专利申请进行了技术分类,介绍了不同技术的检测原理、应用及优点;其中TEM作为较早出现的检测技术一直在不断改进,光学检测技术已经发展成熟,其他检测技术则独辟蹊径,提供了新的检测思路;本文最后还对半导体晶片检测技术的发展前景进行了展望。
作者 张明波
出处 《电子制作》 2013年第15期38-39,共2页 Practical Electronics
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参考文献1

  • 1Buehler.A Guide to Materials Preparationand Analysis[]..2004

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