SMT工艺焊膏印刷技术解析

在SMT再流焊工艺中,把焊膏涂覆到PCB上是通过印刷方式实现的。把适量的焊膏均匀地施加在PCB的焊盘上,以保证贴片元器件与PCB相对应的焊盘达到良好的电气连接,并具有足够的机械强度。