无铅微焊点尺寸对其力学性能影响的分析

伴随着时代的发展,微系统封装技术也朝着更高的水平发展和进步,它的尺寸也更加细小,无铅的钎料连接处包含的晶粒数量是十分有限的。具有有限晶粒数量的微焊点对于基本的力学性能将区别于其它的大尺寸焊点,而且在一定程度上影响着电子封装设备和组装一般产品的安全性。进一步深入探讨无铅微焊点的力学性能和细小的断裂行为,有利于更好地检测电子封装产品的可靠性能。本文重点分析微焊点对力学的性能影响研究,在综合分析的力学性能的前提上,进一步探讨无铅钎料焊点的可靠和安全性能研究,重点关注了微焊点内的晶粒分布和取向的状况,还有研究无铅微焊点里的金属化合物(IMC)具体状态对于不同大小体积的微焊点的力学性能的影响,并系统分析了微焊点在进行一定的处理过程中产生变形行为或者发生裂纹的扩大行为。