摘要
采用Dow Corning公司的作为制作PDMS(Polydimethylsiloxan聚二甲基硅氧烷)为原材料,通过4英寸晶元腐蚀切割制成的Si印章模板,进而制作成相同尺寸的聚合物测试样品。实验研究了在不同温度,混合比例,凝固时间下所得到PDMS印章样品的结构强度,得到相对结构稳定,强度较高PDMS印章的制备工艺。并在此基础上研究印章结构(例如倾角,表面平整度或结构尺寸等)对所印制结构的影响,分析了制作硅模板和使用其生产PDMS印章工艺过程中参数对结构变化的各种影响,有利于得到更加精确的印制结构.
出处
《电子制作》
2014年第7X期22-23,共2页
Practical Electronics
基金
西南民族大学中央高校基本科研业务费专项资金资助项目(11NZYBS09
12NZYQN27)
