在医疗设备中使用WLCSP封装的设计考虑
摘要
本文首先介绍了WLCSP封装技术,然后讨论了PCB连接盘图案、焊盘终饰层和电路板厚度设计的最佳实用技巧,以便发挥WLCSP的最大功效。
出处
《电子设计应用》
2010年第Z1期55-56,共2页
Electronic Design & Application World
参考文献1
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1John H Lau,,S. W. Ricky Lee.Modeling and Analysis of 96.5Sn-3.5Ag Lead-Free Solder Joint of Wafer Level Chip Sacle Package on Buildup Microvia Printed Circuit Board[].IEEE Transactions on Electronics Packaging Manufacturing.2002
