期刊导航
期刊开放获取
河南省图书馆
退出
期刊文献
+
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
检索
高级检索
期刊导航
国外电子浆料最新发展概况
被引量：
8
下载PDF
职称材料
导出
摘要
本文概述国外电子(导体、电阻、介质)浆料的最新发展,包括各种厚膜浆料,树脂酸盐浆料方面的新产品、新材料及新技术。
作者
夏林甫
机构地区
国营第七一五厂
出处
《电子元件与材料》
CAS
CSCD
1991年第4期7-12,共6页
Electronic Components And Materials
关键词
厚膜
树脂酸盐
导体
电阻
介质
电子浆料
分类号
TN604 [电子电信—电路与系统]
引文网络
相关文献
节点文献
二级参考文献
0
参考文献
0
共引文献
0
同被引文献
123
引证文献
8
二级引证文献
131
同被引文献
123
1
李哲男,董星龙,王威娜.
铜系导电涂料中纳米铜粉抗氧化问题的研究[J]
.四川大学学报（自然科学版）,2005,42(S1):226-230.
被引量：12
2
王梁,刘晓峰.
白银在科技领域应用的新工艺研究[J]
.内蒙古科技与经济,2002(11):70-71.
被引量：2
3
邓飞云,武笑宇,余向飞,梅柳香.
超细粉体表面包覆技术研究进展[J]
.材料开发与应用,2012,27(6):102-104.
被引量：6
4
于朝清,田茂江,江新丰,蒋源,胡登炜.
纳米光亮片状银粉的研制[J]
.电工材料,2004(2):15-17.
被引量：19
5
何益艳,杜仕国.
铜系复合涂料的制备及导电性能[J]
.化工新型材料,2004,32(6):49-51.
被引量：8
6
张俊兵,樊自拴,孙冬柏,俞宏英,孟惠民,李辉勤.
厚膜镍导电浆料研究[J]
.电子元件与材料,2004,23(7):28-30.
被引量：17
7
蔡晓兰,林兴铭,王国富.
高能球磨法制备超细鳞片状锌粉[J]
.有色金属,2004,56(3):29-30.
被引量：12
8
闫杏丽,陈敬超,周晓龙,于杰,胡建红.
反应合成法制备银氧化铜电触头材料的组织和性能[J]
.贵金属,2004,25(4):22-25.
被引量：5
9
郑元龙,黄文锋,谢平云.
小型断路器用AgWC触头材料[J]
.电工材料,2004(4):18-19.
被引量：3
10
蔡松鹤,黄瑛.
电子浆料的发展现状（下）：技术进展和趋向[J]
.电子材料（机电部）,1994(8):9-23.
被引量：2
引证文献
8
1
郎书玲.
有机贵金属浆料的研制[J]
.电子元件与材料,1995,14(2):19-22.
被引量：2
2
甘卫平,甘梅,刘妍.
高能球磨对片状银粉的改性研究[J]
.材料导报,2007,21(F05):325-327.
被引量：27
3
陆广广,宣天鹏.
电子浆料的研究进展与发展趋势[J]
.金属功能材料,2008,15(1):48-52.
被引量：65
4
吴春萍,易丹青,许灿辉,周孑民,瓮桅.
银基合金研究现状与发展趋势[J]
.电工材料,2012(2):1-8.
被引量：18
5
刘晓琴,苏晓磊.
铜电子浆料的研究发展现状[J]
.硅酸盐通报,2013,32(12):2502-2507.
被引量：19
6
王翔,屈银虎,成小乐,祁攀虎,时晶晶,祁志旭,尚润琪.
高温烧结型铜电子浆料的导电性[J]
.西安工程大学学报,2017,31(1):113-118.
被引量：7
7
陈学刚,王军,张晓烨.
低松装密度片状银粉制备的研究[J]
.世界有色金属,2016,41(11S):142-144.
被引量：6
8
夏心俊.
大电流自控制熔断器核心技术开发及研究[J]
.仪表技术,2022(4):49-53.
二级引证文献
131
1
杨德明,高岭,吴亚光,张炳渠,白洪波.
铜浆在多层陶瓷封装外壳制备技术中的应用[J]
.中国标准化,2020(S01):335-339.
2
熊庆丰,林智杰,姬爱青,刘绍宏,霍地,孙旭东.
亚微米级球形银钯合金粉末的制备[J]
.材料与冶金学报,2013,12(2):124-127.
被引量：3
3
陆广广,宣天鹏.
电子浆料的研究进展与发展趋势[J]
.金属功能材料,2008,15(1):48-52.
被引量：65
4
甘卫平,刘妍,张海旺.
芯片贴装用银浆料的热物理与力学性能[J]
.电子元件与材料,2008,27(3):25-28.
被引量：2
5
甘卫平,刘妍,甘梅.
低温烧结型银浆料对半导体芯片贴装性能的影响[J]
.中国有色金属学报,2008,18(3):476-482.
被引量：7
6
甘卫平,张海旺,刘妍,张金玲.
低温烧结型银基浆料烧结膜孔洞率的研究[J]
.电子元件与材料,2008,27(6):18-21.
被引量：8
7
吴海斌,孟淑媛,唐元勋.
小粒径片状银粉的制备[J]
.电子工艺技术,2008,29(5):286-290.
被引量：8
8
中国学术期刊综合引证年度报告(2008)[J]
.材料导报,2009,23(1):66-66.
9
中国学术期刊综合引证年度报告（2008）[J]
.材料导报,2009,23(2):11-11.
10
甘卫平,张海旺,刘妍.
球磨玻璃粉对低温烧结型浆料烧结膜孔洞的影响[J]
.材料导报,2009,23(2):60-62.
被引量：5
1
郎书玲.
有机贵金属浆料的研制[J]
.电子元件与材料,1995,14(2):19-22.
被引量：2
2
郎彩,李世鸿,张樱,杜红云.
光刻用有机金浆研究[J]
.电子元件与材料,1997,16(5):27-30.
被引量：2
3
江敦润,王伟,唐伯成.
贵金属树脂酸盐在薄膜材料中的应用简述[J]
.贵金属,1995,16(1):51-53.
4
魏忠汉.
贱金属、烯土金属代黄金金水及制备方法[J]
.黄金科学技术,2005,13(3):29-29.
5
郎书玲.
有机金浆料的研制[J]
.稀有金属,1995,19(4):252-254.
被引量：1
电子元件与材料
1991年 第4期
职称评审材料打包下载
相关作者
内容加载中请稍等...
相关机构
内容加载中请稍等...
相关主题
内容加载中请稍等...
浏览历史
内容加载中请稍等...
;
用户登录
登录
IP登录
使用帮助
返回顶部
