集强度和高导电率于一身的氧化铝/铜封装

日本陶瓷半导体元件制造商京瓷公司（Kyocera）开发出了一种程序模制（RoutingPattern）的多层封装技术,该技术把铜的低电阻和高频性能与氧化铝陶瓷良好的强度和散热特性结合在了一起。开发这一技术的目的在于满足电子工业对能够支持人们对于体积更小、厚度更薄、效率更高和运算更快的元件的需求及封装解决方案的渴望。