期刊文献⁺

任意字段

题名或关键词

题名

关键词

文摘

作者

第一作者

机构

刊名

分类号

参考文献

作者简介

基金资助

栏目信息

AMD将投资1亿美元在苏州设立新的芯片封装测试厂

下载PDF

导出

摘要 2004年4月15日AMD公司宣布,将投资1亿美元在中国苏州设立新的芯片封装测试(TMP)厂。新厂预计于今年第四季度投入运营和批量生产。这是继英特尔在上海、成都建立芯片封装厂后,AMD进行的最大行动。中国是世界上最大的芯片市场之一。

出处《科技资讯》 2004年第8X期17-17,共1页 Science & Technology Information

关键词封装测试 AMD 批量生产第四季度八代

分类号 F426.6 [经济管理—产业经济]

引文网络
相关文献

1中芯国际15亿成都建厂[J].中国集成电路,2005(2):7-7.
2意法半导体公司在深圳建立新的芯片封装测试厂[J].今日电子,2006(3):61-61.
3AMD将投1亿美元在中国建芯片封装厂[J].电子工业专用设备,2004,33(5):44-44.
4飞思卡尔重点聚焦天津建新芯片封装测试厂[J].现代表面贴装资讯,2005,4(3):27-28.
5邹孝听.谷群山：没有中国的世界梦是不完整的[J].现代苏州,2016,0(12):40-41.
6中芯国际正洽谈兴建新芯片封测厂[J].集成电路应用,2004(6):29-29.
7黄炎,周森.意法半导体在华战略浮出[J].金卡工程,2006,10(3):76-77.
8章从福.意法半导体公司在深圳建立新的芯片封装测试厂[J].半导体信息,2006,0(4):3-4.
9友尼森成都投资2．1亿美元[J].中国集成电路,2005,14(1):32-32.
10意法半导体5亿美金投深圳为何放弃合资[J].电子工业专用设备,2006,35(2):29-30.

科技资讯

2004年第8X期

相关作者

内容加载中请稍等...

相关机构

内容加载中请稍等...

相关主题

内容加载中请稍等...

浏览历史

内容加载中请稍等...

;

使用帮助返回顶部