摘要
封装的摆放
我们可以采用标准的拾放机放置LLP封装,准确度可达0.05mm.元件拾放系统装备了一套可以辨认及摆放有关元件的视觉感测系统以及一套可执行机械式拾放功能的机械系统.目前有两类常用的视觉感测系统:其一是可找出封装位置的系统;而另一类系统则可从互连电路上找出各焊接块的位置.第二类的摆放位置较为准确,但成本则较为昂贵,而且需要耗费更多时间.由于回流焊锡进行时,LLP封装焊接点可以自动对准中心点,因此有关元件可以对准排列,成直线之势.换言之,两种方法都可接受.
出处
《世界电子元器件》
2002年第10期52-53,共2页
Global Electronics China
