新的无铅焊膏和再流焊技术

本文是一实验研究报告。这一研究评价了最新的无铅配方，焊剂，改进的温度曲线形状和焊盘金属化等。目的是减少焊点空洞的产生，研究选用两种普通无铅合金SnAgBi和SnAgCu，均采用免清洗和水溶性焊剂。焊盘选用裸铜板和浸渍锡板，结果这两种焊料合金给出良好的结果，产生很少的空洞。