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新的无铅焊膏和再流焊技术
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摘要
本文是一实验研究报告。这一研究评价了最新的无铅配方,焊剂,改进的温度曲线形状和焊盘金属化等。目的是减少焊点空洞的产生,研究选用两种普通无铅合金SnAgBi和SnAgCu,均采用免清洗和水溶性焊剂。焊盘选用裸铜板和浸渍锡板,结果这两种焊料合金给出良好的结果,产生很少的空洞。
出处
《电子工艺技术》
2002年第5期229-229,共1页
Electronics Process Technology
关键词
无铅焊膏
再流焊技术
焊盘
分类号
TN42 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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电子工艺技术
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