摘要
随着集成度的不断提高,元器件的尺寸不断减小,这不仅给PCBA检测工艺带来了新的困难,而且推动了设备制造者开发新的检测系统,以满足今天更严格的检测要求,这一开发就是AOI与XI的组合系统,自动光学检测和自动X射线检测系统可检测可视的和隐藏的缺陷,智能组合的AOI/AXI测试系统保证最大的测试覆盖率,并具有体积小,价格低,操作方便等优点,最终提供较快的ROI和较高的成品率,本文对这一系统进行了介绍。
出处
《电子工艺技术》
2002年第5期230-230,共1页
Electronics Process Technology