AMD与联华电子合作开发300mm晶圆加工技术
出处
《集成电路应用》
2002年第7期11-11,共1页
Application of IC
-
1300mm晶圆、90nm工艺的FPGA明年下半年问世[J].电子工程师,2003,29(1):62-62.
-
2杨妹清.应用光刻的加工技术[J].光机电信息,1995,12(8):4-7.
-
3吴秀丽.最近光学元件的加工技术[J].光机电世界,1994,11(10):2-4.
-
4秦大甲.光纤连接器的加工技术[J].文献快报(纤维光学与电线电缆),1997(10):14-21.
-
5AMD与IBM合作开发芯片技术[J].大众硬件,2003(3):14-14.
-
6荣烈润.国外激光在材料加工中的应用[J].国外产品与技术,1993(3):20-20.
-
7蒋讯.反射器的成型,加工技术[J].电子工程,1994(4):72-78.
-
8AMD首次跻身全球十大半导体厂商[J].电子产品世界,2006,13(12X):20-20.
-
9梁生元,余媛媛.石英晶体的设计及加工技术初探[J].光电技术,2002,43(3):36-42. 被引量:1
-
10AMD第二季度净利润3700万美元同比下滑39%[J].创新时代,2012(8):7-7.
;