Amkor和PMC—Sierra合作开发倒装芯片技术
出处
《集成电路应用》
2002年第7期14-14,共1页
Application of IC
-
1新科——金朋正式合并，放眼中国市场[J].集成电路应用,2004,21(9):30-30.
-
2Practical Components在2008上海Nepcon展示最新技术[J].电子工业专用设备,2008,37(3):80-80.
-
3飞利浦与Amkor共研封装[J].集成电路应用,2002,19(9):41-41.
-
4Advantest向Amkor出货第1000台V93000 Smart Scale[J].中国集成电路,2014,23(9):4-4.
-
5Amkor：turn—key solution贯穿前后段测试流程[J].电子与电脑,2004(11):90-90.
-
6Amkor近日宣布购并攸立半导体[J].集成电路应用,2004,21(9):29-30.
-
7OuickLogic与Amkor达成设计服务[J].电子测试（新电子）,2005(11):115-115.
-
8荣莹.Amkor技术公司新建半导体封装合资公司[J].微电子技术,1999(4):47-47.
-
9Deborah Patterson.安靠-用创新、品质、合作成就未来[J].中国集成电路,2014,23(3):78-83.
-
10Practical Components在产品线中新增FusionQuad~跌落测试和热循环电路板[J].电子技术（上海）,2009(3).
