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仿形加工用三维测量头的结构设计与误差分析 被引量:4

Frame Device and Error Analysis of a 3-D Probe Used in Copying Process
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摘要 介绍了一种在结构上不同于 Opton的三维测量头 ,该测头采用折叠套装双片簧结构 ,并设计了附加弹力增减装置 ,使结构小巧 ,固有频率可变 。 A new 3 D probe measurement system used in copying process and precise measurement has been developed .The probe differs from the Opton three dimension measuring head in structure. Folded assemble parallel spring structure and accessional elasticity adjustable device are used. The probe has compact structure and its natural frequency can be changed, which makes it suitable for copying process and coordinate measurement.
出处 《湖北工学院学报》 2002年第4期97-98,107,共3页
关键词 仿形加工 三维测量头 结构设计 误差分析 传感器 数控机床 D probe sensor copying process error analysis
  • 相关文献

参考文献2

二级参考文献7

  • 1张国雄,精密仪器电路,1988年
  • 2强锡富,几何量电测量仪,1981年
  • 3路永明,新编机械设计手册,1990年
  • 4廖念钊,互换性与技术测量,1985年
  • 5团体著者,1984年
  • 6孙祖宝,量仪设计,1981年
  • 7王宝光,毛云英,张国雄,张爱萍,于凌志,陈天池.高精度三维测头结构设计研究[J].天津大学学报,1993,26(1):76-83. 被引量:8

共引文献10

同被引文献13

引证文献4

二级引证文献15

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