热裂解法合成对二甲苯环二体的研究

一、概述聚对二甲苯薄膜是六十年代中期才开发实用的新型高分子薄膜材料。它具有卓越的电学性能、抗透湿、抗透气性、杰出的耐化学腐蚀性和优良的抗辐射性。这种新型高分子材料是无支链线性结晶性化合物,分子量约50万。真空气相沉积聚合成膜的成型方法,可制得几百埃到近百微米厚、连续的无针孔薄膜,尖角、缝隙等处厚度均匀。并能渗透到缝隙内部。作为电子元器件、微电子电路板的包封材料,可以使电子仪器在各种恶劣环境下正常进行工作。其次它还可以作电介质薄膜、光导性绝缘膜和人造器官衬里膜等多种用途。早在一九四七年Szwarc就开始了聚对二甲苯制备的研究,他研究了一步法直接由对二甲苯热裂解制聚对二甲苯,所得聚合物为高交联、不熔、不溶物,不好加工,没有实用价值。