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国内外表面安装技术的发展状况

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摘要 本文概述了国内外表面安装元器件的发展状况,论述了SMT(表面安装技术)组装设备、焊接方法,评论了各种贴装机的价格-性能,最后讨论了SMT在微机方面的几种应用。指出未来的微组装将朝着Si基微组装方向发展。预计不久它将广泛用于高性能军用电子设备中。
作者 苏世民
机构地区 机电部十三所
出处 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 1991年第2期60-64,F003,共6页 Semiconductor Technology
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