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国内外表面安装技术的发展状况
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摘要
本文概述了国内外表面安装元器件的发展状况,论述了SMT(表面安装技术)组装设备、焊接方法,评论了各种贴装机的价格-性能,最后讨论了SMT在微机方面的几种应用。指出未来的微组装将朝着Si基微组装方向发展。预计不久它将广泛用于高性能军用电子设备中。
作者
苏世民
机构地区
机电部十三所
出处
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
1991年第2期60-64,F003,共6页
Semiconductor Technology
关键词
表面安装技术
混合电路
微组装
分类号
TN42 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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