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国外光刻设备市场概况及发展趋势 被引量:2

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摘要 本文主要从市场角度述评了近两年国外光刻设备的最新发展动态。具有0.6微米线宽加工能力的g线步进机和0.5微米线宽加工能力的i线步进机在今后的16MDRAM的批量生产中将担当主要角色。在即将来临的64kDRAM大生产时代,准分子激光源的片子步进机、远紫外源的扫描步进机将于小型专用贮存环辐射源的X射线步进机平分秋色,并驾齐驱进入256MDRAM时代。
作者 童志义
出处 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 1991年第3期54-64,F003,共12页 Semiconductor Technology
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