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采用RCC与化学蚀刻法制作高密度互连印制板

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摘要 本文阐述了RCC材料与化学蚀刻法制作高密度互连制板的工序和详细方法,意在探录最为经济、简单而又行之有效的工艺。
作者 殷春喜
出处 《电子电路与贴装》 2002年第7期40-42,共3页 Electronics Circuit & SMT
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