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采用RCC与化学蚀刻法制作高密度互连印制板
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职称材料
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摘要
本文阐述了RCC材料与化学蚀刻法制作高密度互连制板的工序和详细方法,意在探录最为经济、简单而又行之有效的工艺。
作者
殷春喜
机构地区
信息产业部电子第十五研究所印制板中心
出处
《电子电路与贴装》
2002年第7期40-42,共3页
Electronics Circuit & SMT
关键词
化学蚀刻法
高密度互连
印制板
RCC材料
盲孔
除树脂铜箔
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
TN405.7 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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电子电路与贴装
2002年 第7期
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