期刊文献+

温度循环筛选剖面的剪裁方法 被引量:12

Tailor Method of Thermal Cycle Screening Profile
下载PDF
导出
摘要 温度循环是环境应力筛选中最常用、最有效的筛选模式。通过对环境应力筛选中温度循环实测数据的分析,提出了一种根据试验现场具体条件,合理选择筛选参数,提高筛选有效性的方法。 Thermal cycle is the most usual and the most efficient screening mode of ESS. By analyzing temperature data from several thermal cycles, a method to choose appropriate screening parameters according to field conditions of lab was proposed. The method can improve detection efficiency of thermal cycle screening.
作者 梁雪仪
出处 《电子产品可靠性与环境试验》 2002年第5期35-38,共4页 Electronic Product Reliability and Environmental Testing
关键词 筛选剖面 剪裁方法 环境应力筛选 温度循环 筛选参数 ESS thermal cycle screening parameter
  • 相关文献

参考文献3

  • 1MIL-HDBK-344 A-1993, Environmental Stress Screen of Electronic Equipment, Department of De fense[S].
  • 2GJB1032-90.电子产品环境应力筛选方法[S].[S].国防科学技术工业委员会,1990..
  • 3GJB/Z34-93.电子产品定量环境应力筛选指南[S].[S].,..

共引文献14

同被引文献41

引证文献12

二级引证文献44

相关作者

内容加载中请稍等...

相关机构

内容加载中请稍等...

相关主题

内容加载中请稍等...

浏览历史

内容加载中请稍等...
;
使用帮助 返回顶部