Si上GaAs技术呼之欲出
-
1消除BGA变形[J].电子工艺技术,2003,24(2):91-91.
-
2曲铁柱.3G时代 全面测试呼之欲出[J].通信世界,2010(7):25-25.
-
3大事[J].IT时代周刊,2009,19(12):18-18.
-
4李学博.3G牌照呼之欲出[J].通信世界,2008(48):27-27.
-
5马孝松,L.J.Ernst.环氧树脂封装材料中对热-机械性能的影响填料[J].现代表面贴装资讯,2005,4(5):51-52. 被引量:1
-
6毛兴武.想想看?[J].光源与照明,2012(3):48-48.
-
7朱舸.手机变身“钱包”、“地图”新一代个人商务中心呼之欲出[J].互联网周刊,2002(32):20-20.
-
8告别非智能!我的第一部智能手机——16款适合入门的智能手机一览[J].新潮电子,2011(3):170-173.
-
9张力平.GPON呼之欲出[J].现代通信,2005(7):64-64.
-
10林麟,向宁.2008国际通信展融合变革酝酿新格局[J].世界电信,2008(11):19-23.
;