无铅焊料合金
出处
《现代材料动态》
2002年第11期6-7,共2页
Information of Advanced Materials
-
1石建文.波峰焊用无铅合金的温度选择[J].电子元器件应用,2003,5(1):60-61.
-
2KICThermal.无铅回流焊要求更先进的炉温监控技术[J].现代表面贴装资讯,2003,2(2):32-35.
-
3MichaelMeilunas AnthonyPrimavera.Thermal Performance of Lead-free Packages[J].中国电子商情(空调与冷冻),2003(11):73-76.
-
4Denis Barbini Ursula Marquez.无铅与锡铅再流的冷却率[J].电子电路与贴装,2005,0(6):44-45.
-
5Katsuaki Suganuma.无铅电子封装发展现状[J].电子工业专用设备,2004,33(12):8-14. 被引量:6
-
6两种新型合金即将在日本上市[J].新材料产业,2000(6):51-51.
-
7薛竞成.无铅技术系列文章四:无铅合金和焊料[J].现代表面贴装资讯,2005,4(3):42-48.
-
8Dr.BenlihHuang Dr.Ning-ChengLee.无铅合金成分对墓碑现象的影响[J].中国电子商情(空调与冷冻),2004(11):32-35. 被引量:2
-
9布伦.,史,杨宁.对无铅焊料的研究,立法和机遇[J].国外锡工业,1998,26(4):41-47. 被引量:1
-
10确信电子ALPHA SACX无铅合金系列推出新产品ALPHA SACX0807[J].电子与电脑,2008(6):54-54.
;