化合物半导体增长快于硅
出处
《现代材料动态》
2002年第11期17-18,共2页
Information of Advanced Materials
-
1金禾.迎接后硅时代涌动化合物半导体[J].电子产品世界,2002,9(10A):11-12.
-
2世纪晶源化合物半导体首期芯片厂投产[J].新材料产业,2008(12):74-74.
-
3晓予.化合物半导体材料市场动态[J].电子材料快报,1998(5):17-18.
-
4章从福.2009年化合物半导体衬底市场将突破10亿美元[J].半导体信息,2008,0(3):32-32.
-
5杨英惠.化合物半导体及单晶材料[J].现代材料动态,2002(12):25-27.
-
6杨晓婵.日本2001年上半年化合物半导体材料市场[J].现代材料动态,2002(2):15-16.
-
7罗海基.日本有色金属材料现状[J].世界有色金属,2000,25(11):18-21. 被引量：1
-
82002年化合物半导体概述[J].现代材料动态,2003(4):1-2.
-
9冯君从.我国铟的出口情况简析[J].中国金属通报,2007,0(50):18-18.
-
10胡平生,赵明华.AIR PRODUCTS成就卓越企业常青基业——访AIR PRODUCTS中国电子部总经理 段定夫[J].半导体行业,2007(1):14-17.
;
