瞄准充满活力的移动和物联网市场

随着智能物联网硬件市场爆发，有研究机构预测到2020年亚太地区联网智能硬件数量将达到86亿，业界普遍认为物联网是创建未来无限可能的重要构件。意法半导体是物联网技术的先驱，其技术正在帮助万物实现智能化，助推大量涌现的增强型应用，包括智能硬件、智能城市和智能驾驶。日前，意法半导体（ST）亮相世界移动通信大会-上海，展出了其最新的移动、可穿戴和物联网产品和技术。