粒铜电镀工艺研究

为了增大铜的比表面积，通过改变现有硫酸体系光亮镀铜的镀液配方和电镀工艺，分析镀液配方与工艺对所获得表面镀层宏观形貌和微观组织的影响。实验结果表明，当电镀液中硫酸铜的质量浓度为200～250 g/L，硫酸的体积分数为3～4 mL/L，温度70 ℃，电流密度为17～19 mA/dm2 时，可以获得较理想的粗糙镀层。