柔性电子封装技术研究进展与展望

柔性电子封装技术作为电子制造工艺中的发展趋势,其凭借着独有的的柔性也即延展性,在多个战略领域的应用前景都非常可观。但是如今柔性电子技术的可弯曲及可延展特性对其封装技术提出了更高要求。以柔性电子封装技术为重点,阐述了柔性电子封装技术的发展趋势和研究进展,综述柔性电子制造中的特殊工艺制程,展望了包括以有限元结构分析夹杂对岛-桥结构延展性的影响等封装技术的发展趋势。