电镀铜的均匀性改善研究

伴随着电子产品的技术高速发展，印制电路板（简称PCB）电镀镀铜均匀性的要求越来越高，本论文综述通过改善电镀条件和调整镀液的组成以提高PCB均匀性的方法，并探索表面活性剂对PCB均匀性的影响。