IGBT用AlSiC复合材料的制备研究

本文采用干粉模压成型法制备SiC多孔预制坯,真空压力渗铝法制备大尺寸IGBT用AlSiC复合材料。研究了SiC多孔预制坯制备过程中粘结剂种类和用量对预制坯孔隙率的影响。结果表明采用4%的PVA有机粘结剂与无机粘结剂混合造粒,经模压成型和烧结后可得到孔隙率为41%左右的SiC多孔预制坯。采用不同孔隙率的SiC预制坯制备的AlSiC复合材料的热物理性能有所不同,说明可通过控制SiC预制坯的孔隙率从而得到满足IGBT要求的AlSiC复合材料。