Hf对定向凝固高温合金IC10瞬时液相扩散连接接头组织性能的影响

Effect of Hf on microstructure and properties of directionally solidified superalloy IC10 by transient liquid phase diffusion bonding

采用以母材为基,B,Hf为降熔元素的中间层合金对Ni3Al基高温合金IC10进行瞬时液相扩散连接(TLP),研究了不同Hf含量的中间层对接头焊缝组织演变和力学性能的影响,并探讨了组织与性能之间的联系。结果表明,焊接接头的典型组织有2种:EZ区和SZ区。在连接区未出现硼化物析出的扩散影响区。随着中间层Hf含量的增加,焊缝ASZ区硼化物和碳化物共生组织形态向冰糖块状发展;随着焊接温度的升高,冰糖块状共生组织又向树枝状和鱼骨状过渡,常温拉伸性能都逐步恶化;当等温凝固未完全完成时,接头常温抗拉强度由ASZ区大小和性质决定。