六氟化硫电器中有关湿度的分析及处理措施

0引言在六氟化硫(S F6)电器的生产、检验及质量控制和运行维护中,气体中的微水含量扮演着相当重要的角色,相关标准也有相应的规定。S F6气体中的湿度,是SF6 GIS生产、运行中需面对的一个技术和工程问题,处理不当,可能带来绝缘失效、材料腐蚀等问题。本文试图归纳工作实践中几个根本性的重要认识,从微水的来源、在气室内的变化现象、控制准则和工艺处理经验几个方面,探索更为正确、合理及有效的方法。1运行设备中SF6气体微水的来源一般认为,运行中S F6电器内微水主要来源有如下几个途径:(1)生产过程中内部零部件材料所吸附的;(2)真空处理时气室内残余空气的湿度;(3)现场充气时S F6气体的含水量;(4)气体处理管道的水分在充气过程中由S F6气体带入气室中;(5)运行过程中由外部进入气室内等。这里主要讨论途径(1)和(5)的相关问题。1.1 SF6电器的气室内零件材料带来的水分S F6电器在生产厂内制造、装配和现场安装、调试过程中,其元件材料均无法完全避免和空气的接触。在这个过程中,零件材料将吸附空气中的湿气,并带入到气室当中,并在某种条件下,重新释放到SF6气体中。水分子的尺寸(直径为0.265 n m)和粘度都很小,形状近似针形,能渗入各种绝缘材料的裂缝、毛细孔和针孔(宽度约为10-3~10-6 c m数量级,比水分子要大得多),且水分子为极性分子,溶解于各种绝缘油、油漆等材料中。S F6电器在装配好之后,随着时间推移,绝缘材料中水分缓慢释放到SF6气体中。