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环氧树脂胶高温离心脱泡工艺研究 被引量:2

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摘要 主要概述了环氧树脂胶在电子元器件领域的应用和优势,以及环氧树脂胶高温离心脱泡工艺方法,通过实验研究高温离心脱泡的参数,从而选择最优参数,最后进行批量验证,保证环氧树脂胶的灌封质量。
出处 《科技风》 2018年第24期173-174,共2页
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参考文献3

二级参考文献8

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