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基于Si基集成技术的智能传感器应用 被引量：1

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摘要 随着传感器向小型化、集成化、智能化方向发展,以微机电系统(MEMS)和集成电路(IC)工艺技术为基础制备智能传感器,已成为传感器领域的研究热点。本文介绍了传感器发展的历程,详述了智能传感器中Si基集成技术的单片集成(异质生长和离子注入剥离)和混合集成技术两类三种实现方法,并结合国内外现状,介绍了其在磁性、红外、热敏传感器的典型应用。
作者 吴开拓 张继华 张万里
机构地区 电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室
出处 《科技资讯》 2018年第11期106-107,共2页 Science & Technology Information
基金 国家重点研发计划资助项目(项目编号:2017YFB0406400)
关键词 Si基集成技术 智能传感器 MEMS IC
分类号 TP18 [自动化与计算机技术—控制理论与控制工程]
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参考文献2

二级参考文献7

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共引文献2

同被引文献3

引证文献1

二级引证文献6

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2018年 第11期

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